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溅射镀膜膜厚均匀性是间接衡量镀膜工艺的规范之一，它涉及镀膜进程的各个方面。因而，制备膜厚均匀性好的薄膜需要建立一个溅射镀膜膜厚均匀性归纳规划体系，对溅射镀膜的各个方面进行分类、归纳和总结，找出其内在联系。磁控溅射包括许多品种。各有不同作业原理和应用目标。但有一共同点：使用磁场与电场交互效果，使电子在靶表面邻近成螺旋状运转，然后增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场效果下撞向靶面然后溅射出靶材。用磁控靶源溅射金属和合金很容易，焚烧和溅射很便利。这是由于靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。
磁控溅射是物理气相堆积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
磁控溅射的作业原理是指电子在电场E的效果下，在飞向基片进程中与氩原子产生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场效果下加速飞向阴极靶，并以高能量炮击靶表面，使靶材产生溅射。磁控溅射是由二极溅射基础上开展而来，在靶材外表建立与电场正交磁场，处理了二极溅射 堆积速率低，等离子体离化率低一级问题，成为现在镀膜工业首要办法之一。
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